プラスチック金型部品

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半導体用のキャビティです。ベースから製作。全長250mmに対して、素材から表面誤差を0に加工しています。 — 半導体用のキャビティです。ベースから製作しました。全長250mmに対して、素材から表面誤差を0に加工しています。

キャビティの拡大図です。放電加工にて、平坦度が5μm。表面の削りだしが1μmで加工しました。

金型のインジェクション部品です。ワイヤーカット、放電加工、丸物研削にて加工しました。

金型のインジェクション部品です。ワイヤーカットにて真ん中をたいこ（歪み）を2μmにおさえて抜きました。 — 金型のインジェクション部品です。ワイヤーカットにて真ん中のたいこ（歪み）を2μmにおさえて抜きました。

ワイヤーカットや放電加工にて各種部品加工を行いました。特に、写真右上部の製品は全長100mmでワイヤーカットにて歪みなく加工しています。

金型のベース加工品です。

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